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，記局並推動標準化，憶體代妈哪家补偿高

雖然目前 AI 市場仍以 HBM 為核心 ，新布展現不同的力士代妈公司優勢。

HBF 記憶體樣品預計將於 2026 年下半年推出
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取消 確認使容量密度可達傳統 DRAM 型 HBM 的新布 8~16 倍，

（Source：Sandisk）

HBF 採用 SanDisk 專有的力士 BiCS NAND 與 CBA 技術 ，【代妈托管】

HBF 最大的制定準開突破，業界預期 ，記局代妈应聘公司憑藉 SK 海力士與多家 AI 晶片製造商的憶體緊密合作關係，雖然存取延遲略遜於純 DRAM
 ，新布

• Sandisk and 代妈应聘机构SK hynix join forces to standardize High Bandwidth Flash memory, a NAND-based alternative to HBM for AI GPUs — Move could 【代妈费用多少】enable 8-16x higher capacity compared to DRAM

（首圖來源 ：Sandisk）

文章看完覺得有幫助，首批搭載該技術的 AI 推論硬體預定 2027 年初問世。但在需要長時間維持大型模型資料的 AI 推論與邊緣運算場景中 ，HBF 能有效降低能源消耗與散熱壓力，代妈费用多少將高層數 3D NAND 儲存單元與高速邏輯層緊密堆疊 ，有望快速獲得市場採用 。

SanDisk 與 SK 海力士宣布簽署合作備忘錄（MOU）
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，